過(guò)去這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品以低階LED大屏幕產(chǎn)品為主，LED之間的間距比較大，同尺寸畫(huà)面內(nèi)的分辨率相對(duì)比較低，使用的LED也比較少。
但受惠于LED芯片與封裝技術(shù)的進(jìn)步，可以縮小呈現(xiàn)畫(huà)面用的LED間距，小間距LED大屏幕能有更高的分辨率，觀眾只要親眼比較與觀賞，就能夠感受到相當(dāng)明顯的畫(huà)質(zhì)進(jìn)步，也有越來(lái)越多高階市場(chǎng)買(mǎi)主下單。
小間距LED大屏幕相比其他顯示技術(shù)，具有自發(fā)光、亮度高、色彩優(yōu)異、更新頻率快與易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)，憑借著無(wú)縫拼接的特點(diǎn)，在拼接方面存在著較大的可塑性，在超LED大屏幕顯示領(lǐng)域，目前沒(méi)有其他技術(shù)能與之匹敵。主要應(yīng)用領(lǐng)域包含戰(zhàn)情室、會(huì)議室、控制中心、騎樓路側(cè)與專(zhuān)柜展臺(tái)。
目前小間距P1.6與P1.2的項(xiàng)目最多，因此需求最多的是1010 LED規(guī)格與0808 LED規(guī)格。受惠于市場(chǎng)需求，2015-2016年廠商積極開(kāi)展小間距LED大屏幕。預(yù)估2015-2020 年小間距顯示屏主流發(fā)展趨勢(shì)將從 2015年 Pitch 2.5 mm 到2020年 Pitch 0.8 mm。
LED應(yīng)用于小間距LED大屏幕屏產(chǎn)品之優(yōu)勢(shì)
隨著點(diǎn)間距微縮，傳統(tǒng)LED封裝成本占整體顯示屏模塊比重將大幅上揚(yáng)。LED技術(shù)無(wú)須封裝支架與金屬打線，可降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。
LED產(chǎn)品要求高波長(zhǎng)均勻性，小間距用LED產(chǎn)品波長(zhǎng)均一性更是要求嚴(yán)苛。目前量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)下的藍(lán)光LED波長(zhǎng)均一性要求在±5~12nm，然而小間距LED大屏幕波長(zhǎng)均一性要求在±1-1.5 nm。大批量、高精度轉(zhuǎn)移制程提升制程產(chǎn)率，至少須達(dá)到99.9%。
同時(shí)，PCB 也須達(dá)到客制化，以細(xì)線寬/線距與小鉆孔開(kāi)發(fā)，超高密度線路承載巨量LED畫(huà)素，獲取高畫(huà)質(zhì)顯示效果。
關(guān)鍵詞：液晶監(jiān)視器 液晶拼接屏廠家
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